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ANSYS Icepak 電子機器熱流体解析ツール

ANSYS Icepakは電子機器の設計者が熱設計に直接利用できるソフトウェアです． 部品レベル，基板レベル，筐体レベルで空気の流れと熱伝達を予測することで， 製品の性能向上と試作回数の減少，市場投入までの時間短縮が可能になります． ご紹介 機能 ベンチマーク 動作環境 適用事例 ロードマップ 体験セミナー 資料請求・お問い合わせ ニュース 記事 お客様の声